莫迪预告首款“印度造”芯片问世

据《印度快报》24日报道，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片将于2025年下半年在该国东北部地区半导体工厂下线，该芯片采用28nm工艺。不过，印度半导体产业发展面临供应链不发达、缺乏熟练人才、全球竞争等问题。声明，素材来源于网络，如有侵权行为请联系客服删除。